2025-02-18 19:31:04
一、基本概念
半导体（Semiconductor）是指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的一类材料。半导体的特殊之处在于其导电性可控性强，可以在外界环境（如光照、温度等）变化下呈现导通、阻断的电路特性，实现特定的功能。这一特点使得半导体成为科技与经济发展中不可或缺的角色。
二、产品分类
按照国际通行的半导体产品标准方式进行分类，半导体可以分为四类：集成电路、分立器件、传感器和光电子器件。这四类可以统称为半导体器件。集成电路是四类半导体器件中应用最为广泛的，据世界半导体贸易统计协会统计，2020年集成电路占全球半导体各类器件市场的82.03%，相比2019年占比80.8%又有一定提升。
三、产业链经营模式
半导体产业链主要包含芯片设计、晶圆制造和封装测试三大核心环节，此外还有为晶圆制造与封装测试环节提供所需材料及专业设备的支撑产业链。作为资金与技术高度密集行业，半导体行业形成了专业分工深度细化、细分领域高度集中的特点。目前半导体行业内存在 IDM 与垂直分工两种主要的经营模式。51漫画
IDM (Integrated Device Manufacture)模式是指包含芯片设计、晶圆制造、封装测试在内全部或主要业务环节的经营模式。该模式对企业技术、资金和市场份额要求较高。国外IDM代表有：英特尔、美光、德州仪器、三星等。
垂直分工模式是多年来半导体产业分工不断细化产生的另外一种商业模式。在半导体产业链的上下游分别形成了 Fabless、晶圆代工厂及封装测试三大类企业。Fabless 即无晶圆厂的芯片设计企业，该类企业仅从事芯片设计和销售。目前高通、ARM与英伟达等世界半导体龙头企业采用 Fabless 模式。晶圆代工厂不做设计，只做代工。由于晶圆生产线投入巨大，同时规模效应十分明显，晶圆代工厂的出现降低了芯片设计业的进入壁垒，促进了垂直分工模式的快速发展。晶圆代工代表企业包括台积电、中芯国际等。封装和测试企业接受芯片设计企业的委托，为其提供晶圆生产出来后的封装测试服务。该模式也要求较大的资金投入。封测领域代表企业包括日月光、长电科技等